Tyrolit entdecken

Premium-Partner der Elektronikindustrie

Diamond SSG grinding wheels for wafer grinding
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Tyrolit Expertise

Innovative Schleifringe für die Halbleiterfertigung

Mit dem Sortiment für das Schleifen von Wafern und einer Partnerschaft mit Diamantwerkzeug-Hersteller Asahi hat sich Tyrolit als innovativer Partner der Halbleiterindustrie etabliert. Beide Unternehmen nutzen Synergieeffekte, von denen Kunden weltweit profitieren.

Die Zusammensetzung unserer Schleifmittel aus optimierter Diamantqualität, speziellem Bindungssystem und einem einzigartigen Trägerkörperdesign, welches von Asahi hergestellt wird, garantiert niedrigste Schleifkräfte während des Schleifprozesses. In Kombination mit einer Korngröße von weniger als 1 μm führt dies zu einer verbesserten Oberflächenqualität und einer stark erhöhten Biegebruchfestigkeit von bis zu 100 %.

Zusätzlich helfen Ihnen unsere Spezialisten dabei, Prozessanpassungen durchzuführen und somit eine hervorragende Wirtschaftlichkeit Ihrer Produktion zu erreichen.

1µm

Korngröße

Für das Schleifen von Wafern werden auch Schleifwerkzeuge mit Korngrößen von 1µm verwendet.

1,15 Trillionen

Halbleiter

Die Elektronikindustrie hat im Jahr 2021 eine Anzahl von 1,15 Trillionen Halbleitern verkauft.

Electronic wafer with chips

Pionierarbeit

Unsere Lösungen für die Elektronikindustrie

Tyrolit begleitet seine Kunden in der Elektronikindustrie mit einem Angebot an hochqualitativen Schleifringen, die am Markt den Unterschied machen.

Das Produktsortiment für das Schleifen von Wafern ermöglicht Oberflächen von höchster Qualität mit einer deutlich verbesserten Bruchfestigkeit. Dies gelingt nicht zuletzt durch eine innovative Prozessgestaltung vonseiten unserer Anwendungsexperten sowie durch die stetige Weiterentwicklung unserer Produkte. Im Folgenden die wichtigsten Vorteile:

  • Innovative Produkte führen zu verringerten Schleifkräften und kühlem Schliff für höchst wirtschaftliche Prozesse
  • Höchste Oberflächenqualität und Bruchfestigkeit
  • Hochspezialisiertes Know-how durch unsere Anwendungstechniker
  • Großes Lagersortiment mit schnell lieferbaren Produkten

Höchste Wirtschaftlichkeit mit CENTURIA-E

CENTURIA-E schafft Oberflächen höchster Qualität mit einer deutlich verbesserten Biegebruchfestigkeit für das Flachschleifen von Wafern. Optimierte Diamantqualitäten, ein spezielles Bindungssystem und ein einzigartiges Trägerkörper-Design, hergestellt bei Asahi, garantieren geringste Schleifkräfte. In Kombination mit spezifischen Prozessanpassungen kann eine hervorragende Wirtschaftlichkeit erreicht werden.

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Special project presentation

Maßgeschneidert

Lösungen für höchste Anforderungen

Erfolgreiche Unternehmen erwarten von ihren Partnern Prozess-Know-how und umfassende Beratungsleistungen.

Unsere Anwendungstechniker analysieren gemeinsam mit dem Kunden die Aufgabenstellung, erstellen maßgeschneiderte Lösungsvorschläge und realisieren die Umsetzung vor Ort auf der Maschine.

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Unverbindliche Anfrage

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Massimo Barucci

Vertriebsleitung

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