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CENTURIA-E

Rückenschliff-Scheiben für die Halbleiterindustrie

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Produktinformationen

Beschreibung

Das Produktsortiment für den Rückenschliff von Wafern ermöglicht das Erreichen von Oberflächen höchster Qualität mit einer deutlich verbesserten Formfestigkeit. Die Zusammensetzung aus optimierter Diamantqualität, speziellem Bindungssystem und einem einzigartigen Kerndesign, das mit einer innovativen Produktionstechnologie bei Asahi hergestellt wird, garantiert niedrigste Schleifkräfte während des Schleifprozesses. In Kombination mit speziellen Prozessanpassungen wird eine herausragende Wirtschaftlichkeit erreicht.

Merkmale

  • Verbesserte Formfestigkeit :

    Die Kombination aus einer Korngröße von nur 1 μ, optimierter Diamantqualität mit spezifischem Bindungssystem und einem speziellen Kerndesign ermöglicht es, eine extrem hohe Formfestigkeit während der Waferproduktion zu erreichen.

  • Kürzere Schleifzeiten :

    Die Verwendung bester Diamantqualitäten, eingebettet in ein Hochleistungsbindungssystem, ermöglicht höhere Abtragsraten und kürzere Schleifzyklen.

  • Umfangreiches Lagersortiment :

    Um eine schnelle Verfügbarkeit zu gewährleisten, bietet Tyrolit ein umfangreiches Lagersortiment an Standardspezifikationen.

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