製品データシート
2/24/2026
センチュリア - E
半導体産業用バックグラインドホイール
対応素材：
説明
ウェーハのバックグラインド用製品揃えは、ダイ強度比率を大幅に改善し、最高品質の表面を実現します。最適化されたダイヤモンド品質、特殊結合システム、アサヒの革新的な製造技術で製造された独自のコア設計の複合構成により、研削工程における研削力の最小化を保証します。 特定のプロセス調整と組み合わせることで、卓越した経済的効率に到達することができます。
特徴
+金型強度比率の向上: わずか1μの粒度、最適化されたダイヤモンド品質と指定結合システム、特別なコア設計の組み合わせにより、ウェーハ製造中に極めて高い抗折強度比率を達成することができます。
+研削時間の短縮: 高性能結合システムに埋め込まれた最高のダイヤモンド品質を使用することで、より高い除去性能と研削サイクルの短縮を実現します。
+在庫範囲: チロリットは、迅速な供給を保証するために、標準仕様の包括的な在庫範囲を提供しています。
Tyrolit AG
技術的変更の可能性あり • 2/24/2026
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製品情報
金型強度比率の向上
わずか1μの粒度、最適化されたダイヤモンド品質と指定結合システム、特別なコア設計の組み合わせにより、ウェーハ製造中に極めて高い抗折強度比率を達成することができます。
研削時間の短縮
高性能結合システムに埋め込まれた最高のダイヤモンド品質を使用することで、より高い除去性能と研削サイクルの短縮を実現します。
在庫範囲
チロリットは、迅速な供給を保証するために、標準仕様の包括的な在庫範囲を提供しています。
