CENTURIA-E
Keramisch gebundene Diamant-Scheiben für den Rückenschliff in der Halbleiterindustrie
Highlights
- Verbesserte Formfestigkeit
- Kürzere Schleifzeiten
- Umfangreiches Lagersortiment
Passend für:
CENTURIA-E
Keramisch gebundene Diamant-Scheiben für den Rückenschliff in der Halbleiterindustrie
Beschreibung
Das CENTURIA-E Produktsortiment für den Rückenschliff von Wafern ermöglicht das Erreichen von Oberflächen höchster Qualität mit einer deutlich verbesserten Formfestigkeit. Die Zusammensetzung aus optimierter Diamantqualität, speziellem Bindungssystem und einem einzigartigen Kerndesign, das mit einer innovativen Produktionstechnologie bei Asahi hergestellt wird, garantiert niedrigste Schleifkräfte während des Schleifprozesses. In Kombination mit speziellen Prozessanpassungen wird eine herausragende Wirtschaftlichkeit erreicht.
Eigenschaften
Produktinformationen
Verbesserte Formfestigkeit durch geringste Korngröße (1 μ), optimierte Diamantqualität und spezifisches Bindungssystem
Höhere Abtragsraten und kürzere Schleifzyklen durch herausragende Diamantqualität
Umfangreiches Lagersortiment für schnellste Verfügbarkeit
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